临安，苏省大学微电子学院。

“通入六甲基二硅胺烷……”

“硅片脱水完成，增粘处理完成，开始旋转涂胶。”

“……”

这已经是他们不知道进行了多少次的实验流程了，除了操作员时不时进行流程汇报之外，实验内悄然无声。

数十名研发人员都静静地坚守着自己的岗位，偶尔抬头看一眼设备运行情况，以及站在操控台中间的那位老人。

“涂胶检测完毕，未发现气泡，开始曝光前烘……前烘完毕，光刻机准备曝光……”

在实验有条不紊的推进中，终于到了曝光环节。

每次进入曝光环节，那短短的十秒钟，都让吴利鸿感觉像一个世纪那么长……

而在曝光的过程中，加装在工件台的的测量仪器也在同时进行疯狂的数据收集。

“曝光结束，进入后烘环节，曝光数据正在分析中……”

“曝光过程总产气量……”汇报结果的研究员停顿了一下，然后用颤抖的语气念出了数值，“289立方纳米！”

哗——！

听到这个结果，整个实验室都顿时安静了下来，随后便是阵阵惊呼声。

“竟然真是光致产酸剂BR-侧键的问题！”

“吴院士牛逼啊！”

“……”

虽然后烘的具体数据还没出来，但光是这个产气量的数据，就已经称得上是史无前例的重大突破了！

涂满12寸的硅片光刻胶，在曝光的过程中，才产出了仅仅289立方纳米的气体，

而这么小的产气量，光刻胶的曝光边缘肯定非常光滑平整。

这就意味着更高的清晰度，以及更低的制程。

可以说，他们已经彻底解决了光刻胶最棘手的产气量问题！

吴利鸿听到这个数据后，脸上也不禁浮现起了一抹如释重负的笑容，但这却让他的脸上的皱纹褶子更多了……

过了大约十分钟，曝光后的硅片也已经完成了后烘，并对曝光部分的光刻胶进行了溶解清除，然后又进行了一次坚膜烘焙，加固光刻胶形成的电路保护膜。

接下来，就是他们这个实验环节最重要的电路图像清晰度分析了。